Etch Soft Soft Brazability DBC Substrate สำหรับยานพาหนะ

Etch Soft Soft Brazability DBC Substrate สำหรับยานพาหนะ

สารตั้งต้น DBC (Direct Bonded Copper) เป็นบอร์ดกระบวนการพิเศษที่ฟอยล์ทองแดงถูกผูกมัดโดยตรงกับพื้นผิว (เดี่ยวหรือสองด้าน) ของและ AI203 หรือสารตั้งต้นเซรามิก AIN ที่อุณหภูมิสูงและสามารถแกะสลักด้วยกราฟิกต่างๆ พื้นผิว DBC มีค่าการนำความร้อนที่ยอดเยี่ยมทำให้แพ็คเกจชิปมีขนาดกะทัดรัดมากดังนั้นจึงเพิ่มความหนาแน่นของพลังงานอย่างมากและปรับปรุงความน่าเชื่อถือของระบบและอุปกรณ์ นอกจากนี้อุปกรณ์แรงดันไฟฟ้าสูงจำนวนมากมีความต้องการสูงสำหรับการกระจายความร้อนและสารตั้งต้นเซรามิกมีผลการกระจายความร้อนที่ดีขึ้น ยิ่งไปกว่านั้นยังมีประสิทธิภาพของฉนวนไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยมความสามารถในการบดบังความนุ่มนวลที่ยอดเยี่ยมความแข็งแรงของการยึดเกาะสูงและความสามารถในการพกพาในปัจจุบัน สารตั้งต้นของ DBC ส่วนใหญ่ใช้ในด้านการขนส่งทางรถไฟ, สมาร์ทกริด, ยานพาหนะพลังงานใหม่, การแปลงความถี่อุตสาหกรรม, เครื่องใช้ในครัวเรือน, อิเล็กทรอนิกส์พลังงานทหาร, ลมและการผลิตพลังงานไฟฟ้าโซลาร์เซลล์

เราปรับแต่งสารตั้งต้น DBC ที่มีความแม่นยำสูงพร้อมภาพวาดที่ลูกค้าจัดหาให้ วัตถุดิบที่เราใช้สำหรับพื้นผิว DBC ที่แกะสลักคือลามิเนตทองแดงสองด้านที่ใช้เซรามิก เรามีอุปกรณ์แกะสลักโลหะมืออาชีพและอุปกรณ์พัฒนาสัมผัส กระบวนการแกะสลักของเราสามารถบรรลุกราฟิกสองด้านของกราฟิกที่แตกต่างกันด้วยความหนา 0.3 มม. - 0.8 มม. ของลามิเนตหุ้มทองแดง นอกจากนี้เรายังสามารถรับประกันได้ว่าพื้นผิวเคลือบทองแดงสองด้านของเราถูกจัดเรียงอย่างเรียบร้อยเส้นตรงพื้นผิวและไม่มีเสี้ยนความแม่นยำของผลิตภัณฑ์สูง

ด้านล่างนี้เป็นพารามิเตอร์เฉพาะของผลิตภัณฑ์นี้โปรดตรวจสอบผู้ให้บริการชิปเซมิคอนดักเตอร์เพิ่มเติมในเว็บไซต์ของเราสำหรับแนวคิดเพิ่มเติม

Etch DBC สารตั้งต้น